| 選別・テスタ検査・ROM書込 |
 |
 |
| ●ICや半導体部品の選別、スクリーニングで外観/特性不良の混入、ランク分けを治具・実機・テスタ検査で仕分けしたい |
| ●選別検査時、ストレス印加、高温で選別したい・・・その後に、テーピング梱包も実施したい |
| ●ROM書き込み、ベリファイ・データリテンション後、外観検査(コプラ)してテーピングしたい |
| ●少量だけど「このリール」だけ、今回のみ「このロット」だけ等の少量多品種に対応して欲しい |
| ●TO220系をはじめ、各種PKG品のリードホーミングについて、少量でも対応して欲しい |
| ●少量〜量産にいたる バーインを初期コストを抑えて実施したい |
| ●BGA. ボール品質検査、QFP等のベントリード、コプラナリティー検査・選別スクリーニングに対応してほしい |
 |
 |
| ・検査・スクリーニング内容をお伺いして、最も安価で適切な方法を提案し、それらの導入を短期間で行います
また、治具、検査方法の御提案もご要求に合わせてセットアップいたします |
・選別検査においては、スクリーニングをしたい特性に対して、効果的な各種ストレスを提案します
更に、的確なアプリケーションベースのスクリーニングを提案し、一括セットアップして導入します |
| ・ROM書込みの各種条件について、情報交換し、安価で且つ、品質の高い書き込み方法を提案します |
| ・少量から量産対応まで、各種の低価格検査、スクリーニング法を提案して対応します。 |
| ・初期投資コストが高いバーインも、少量・短期間等に対応し、安価な方法を提案・実現します |
| ・BGAのボール品質やQFP等のリード曲がり、コプラナリティーの自動検査を提供します |
| 等のサービスをご提供致します |
|
 |