国際会議ICMTS 2019にて共著論文を発表致しました
2019年6月5日 ニュース
LSIの内部配線の信号波形や電気特性を測定する技術として、FIBを用いて引出配線と観測PAD作製し、マイクロマ …
最先端プロセスで製造された超多層配線LSIの配線修正を行うため、IC チップ裏面からの加工技術を日々研鑽しています。その一環として、 東京大学と協力し、FIB加工による素子領域への影響を評価する手法に ついて、国際会議ICMTS 2017にて発表致しました。
2017年5月18日 ニュース
最先端プロセスで製造された超多層配線LSIの配線修正を行うため、ICチップ裏面からの加工技術を日々研鑽していま …
電電公社（現NTT）OBが「半導体部品の信頼性」を出版しました。 通信機器用半導体部品に対する保証法など、品質関係者にとっては参考になると思い、紹介させて頂きます。 ISBN978-4-86345-172-8 A4版-P344 （電子版もあります）
2013年12月24日 お知らせ
電電公社（現NTT）OBが「半導体部品の信頼性」を出版しました。 通信機器用半導体部品に対する保証法など、品質 …
日経エレクトロニクス主催〜基礎から、Lytroの詳細技術、応用展開まで〜のセミナーで講演しました。「Lytroのハードウエア分析」
2012年10月26日 ニュース
日経エレクトロニクス主催〜基礎から、Lytroの詳細技術、応用展開まで〜のセミナーで講演しました。「Lytro …
日経エレクトロニクス（2012年8月20日号）特集「あらゆるところに賢いカメラ」 第４部：Lytro徹底解剖の記事に協力いたしました。
2012年8月20日 ニュース
2012年8月20日 日経エレクトロニクス（2012年8月20日号）特集「あらゆるところに賢いカメラ」 第４部 …
第31回LSIテスティングシンポジウムへ下記の論文を投稿しました。「プリント基板と実装部品の解析サービス」
2011年11月10日 ニュース
第31回LSIテスティングシンポジウムへ下記の論文を投稿しました。「プリント基板と実装部品の解析サービス」20 …
日本信頼性学会誌へ下記の論文を投稿しました。「半導体商社における電子デバイスの品質支援と 各種解析サービス」
2010年12月13日 お知らせ
日本信頼性学会誌へ下記の論文を投稿しました。「半導体商社における電子デバイスの品質支援と 各種解析サービス」 …
1月20日～22日開催の第39回インターネプコンに出展します。（鹿島エレクトロ産業との共同出展です。）
2010年1月28日 ニュース
1月20日～22日開催の第39回インターネプコンに出展します。（鹿島エレクトロ産業との共同出展です。）
